分层基片集成波导功分器及宽带功率放大器研制

摘要

基于矩形金属波导-多层基片集成波导（RWG—MLSIW）功分器技术实现了宽带功率合成。RWG-ML—SIW结构组成比较简单，就是将一组基片集成波导层叠并紧密地插入到矩形金属波导内，通过这种结构方式，可以方便地设计出宽带、低插损功分器和合成器。实际设计并制作了一个X波段四路功率放大器，在8．5～12．4GHz频段内，该功放最大功率输出约为8．6W（连续波），合成效率大于52．5％，其中在11GHz频点上合成效率可达73％。测试结果表明这项技术可方便地用于微波与毫米波固态功率放大器设计。