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王庚祥; 刘宏昭;
西安理工大学机械与精密仪器工程学院;
4-SPS/CU并联机构; 球面副间隙; Flores接触模型; Coulomb摩擦模型; 动力学;
机译:4-SPS / Cu平行机制的动态分析考虑间隙与间隙的三维磨损清关(Vol 139,021608,2016)
机译:带有球形间隙和柔性移动平台的4-SPS / Cu平行机构的动力学模型
机译:考虑连杆刚度和关节间隙的并联机构的误差分析
机译:球面滑动轴承磨合装置的球面5R并联机构动力学建模
机译:用于飞行模拟装置的具有3个自由度的球面并联机构的运动,动态和静态平衡分析(法文)。
机译:基于球面并联机构的流体速度测量传感器:物理建模与计算分析
机译:考虑轴承间隙的平面连杆机构的动力学分析
机译:具有同时间隙的反向惰轮齿轮副动力学分析
机译:确定具有加筋部分的车辆后副车架的设计条件的方法,具有车辆的加筋部分和后副车架的车辆后架的模制,贯穿动力学分析和应力分布
机译:固定并联并联齿轮副的防撞机构
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