台半导体业者呼吁当局开放业者赴大陆投资

摘要

台湾半导体协会(TSIA)执行长伍道沅指出，现阶段台湾晶圆代工虽然已是龙头地位，但大陆中芯半导体成立后急起直追；DRAM产业则在美、韩两国夹击下，尚须面对大陆代工业为填补产能发展DRAM业的竞争：封测业也同步面临美、韩挑战；至于IC设计业则在力求超越美国之余，更面临着韩国、印度和大陆等强大竞争对手。台湾如何求突破，已成为不容忽视的问题。大陆近年来大力进行半导体建设，去年已成为全球第三大IC市场。种种迹象显示，未来半导体业主战场势必在大陆，台湾在这场竞争角力赛中不能缺席。