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徐善锋; 初秀琴; 李玉山; 来新泉;
西安电子科技大学电路CAD研究所;
专用集成电路; 微电子芯片; 电路设计;
机译:用于倒装芯片微电子封装热测量的测试芯片和基板设计
机译:功率分布不均匀的微电子芯片的热研究:温度预测和热放置设计优化
机译:微电子学的许多方面:MEMS,塑料芯片和纳米技术
机译:开发用于多层聚酰亚胺板上表面多芯片模块的基础技术,该技术具有增加的附加组件的安装密度,并使用修改2芯片ic来组织微电子枢纽功能组件的生产
机译:使用基于硬件的无信任技术设计安全可信赖的芯片体系架构
机译:具有生物传感应用的带环形电极的双技术融合传感器芯片的设计
机译:集成电路,微电子学和微电路的设计和计算机辅助设计系统:面向专业学生的培训中心1-39 02 01“电子设备的建模和计算机设计”,1-36 04 02“工业电子” / 2小时,第1部分。微电子器件技术
机译:导弹导引头微电子元件的制造技术和技术(专注于多芯片模块基板可靠性)。
机译:微电子设备的设计和生产方法,用于编写芯片独特信息的设备,用于控制步进器的控制系统,具有芯片独特信息的芯片的设计块,晶片上晶片的个性化方法以及修正方法模式发生器中的位置误差
机译:设计有高频通信设备的微电子设备,包括集成在封装上的芯片结构上的化合物半导体设备
机译:设计有高频通信设备的微电子设备,其中包括集成在封装中的中间芯片组中的复合半导体设备
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