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扩散处理对Ag-Cu复合板界面区组织与成分的影响

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研究了冷轧Ａｇ－Ｃｕ层状复合板在扩散处理条件下结合面区域微观组织及成分分布的变化.４００及７５０℃扩散处理可使复合板发生再结晶或晶粒粗化．在７５０℃扩散处理可导致沿结合面Ａｇ侧形成细晶区，并析出次生相，同时使结合面上出现空洞.随扩散时间延长，细晶区宽度增加，次生相数量增多，空洞也趋于连续分布．

著录项

来源
《金属学报》 |2001年第1期|47-51|共5页
作者
孟亮; 陈燕俊; 刘茂森; 周世平; 杨富陶; 林德仲;
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作者单位

浙江大学金属材料研究所;

昆明贵金属研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类复合板材轧制 ; 金属复合材料 ;
关键词
复合板材; 界面; 扩散; 显微组织; AG-CU层状复合板; 扩散处理; 轧制复合;

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