钨和氧化钨对银镍触头材料性能的影响

摘要

本文对分别掺杂W和WO3两种不同添加剂的银镍触头材料(85%含银量)进行电性能、力学物理性能及微观组织对比分析。在添加剂的成分、颗粒尺寸及分布相同时,两种材料的微观组织、抗拉强度及断后伸长率几乎相同,在显微硬度和接触电阻上略有差别,而在电弧侵蚀和材料转移上有明显区别。相对于WO3而言,W的添加降低了Ag Ni(15)触头材料的较大抗熔焊力出现概率。对于因电弧侵蚀导致的材料损失,添加1.5%的W要比1.5%的WO3低。在电弧作用下掺杂WO3的触头材料表面有较大镍颗粒的团聚,这可能是由于WO3的添加影响了其材料的转移。