CuCr,CuCrFe真空断路器触头材料的研究

摘要

本文在纵向磁场型电极结构下,对混粉烧结、热等静压致密化工艺制取的CuCr,CuCrFe真空断路器触头材料进行了深入研究。研究了CuCr,CuCrFe触头材料的组织结构、力学物理性能、电器性能及其相互间的关系;研究了Fe的添加量(0～12％)对Cu、Cr比为1:1(重量比)的触头材料组织结构、力学物理性能,电器性能的影响规律,阐明了产生影响的机理。 研究结果表明,混粉烧结、热等静压致密化工艺制取的CuCr、CuCrFe触头材料具有优越的综合性能,完全适应真空断路器高电压、大容量、小型化的需要;Fe的加入,改善了工艺性能、细化了组织、强化了材料,在不降低其它性能的前提下,显著地提高了耐压水平,降低截流值;CuCrFe触头材料更适应于高电压、大容量、小型化、低截流的需要。