硼和铈对Cu-Fe-P合金显微组织和性能的影响

摘要

Cu-Fe-P系合金是广泛应用的制造集成电路引线框架的材料。本文通过对Cu-0.22Fe-0.06P,Cu-0.22Fe-0.06P-0.05Ce,Cu-0.22Fe-0.06P-0.02B和Cu-0.22Fe-0.06P-0.05Ce-0.02B(%,质量分数)这4种合金的杂质元素含量、显微组织、力学性能和导电率进行测试分析,研究了添加铈和硼对Cu-Fe-P合金纯净度、组织和性能的影响。结果表明,添加微量的铈和硼,一方面具有显著的脱S,Bi,Pb等杂质元素作用;另一方面显著地提高合金的再结晶温度,使合金经冷轧加工+时效处理后可以获得加工硬化和时效强化的效果,而对导电性的影响微小,从而使合金获得高强度和高导电率的良好结合。