电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展

摘要

结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂。同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向。