超声波搅拌-脉冲电沉积法制备纳米镍

摘要

在脉冲电沉积过程中,采用超声波搅拌制备了厚度约为90μm的金属镍镀层.XRD和TEM对不同超声波强度下制备的镀层的分析表明,镍镀层的晶粒尺寸随着超声波强度的变化而变化.在固定脉冲电解参数导通时间(t_(on))和关断时间(t_(off))分别为0.2和0.8ms、平均电流密度为10A/dm^2、镀液pH值为4.0、温度为50℃的条件下,当施加的超声波强度由0W增至50W时,镀层平均晶粒尺寸从45nm减至24nm;但当超声波强度增至70W时,镀层的平均晶粒尺寸增至38nm.显微硬度测试结果表明,平均粒径为24nm的镍镀层的HV高达760.