环境断裂的位错层次研究

摘要

从位错层次评述了断裂和环境断裂微裂纹的形核过程． 对于金属材料， 任何断裂过程（ 韧断， 本质脆断， 氢脆， 应力腐蚀， 液体金属脆） 均以位错发射、运动为先导， 只有局部塑性应变发展到临界条件，应力集中使局部应力等于原子键合力时才出现微裂纹的形核． 环境（ 氢， 腐蚀介质， 液体金属） 通过促进局部塑性变形引起低应力脆断． 不同环境促进位错发射。