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徐伟; 徐桂芳; 管艾荣;
江苏大学材料学院;
电子封装; 环氧树脂; 钨酸锆; 线膨胀系数; 磨损;
机译:钨酸锆/环氧纳米复合材料:纳米颗粒形态和负热膨胀性的影响
机译:受增强相变影响的钨酸铜锆复合材料低热膨胀系数和负热膨胀系数
机译:钨酸锆/环氧树脂复合材料在低温下的负热膨胀
机译:元稳定负热膨胀材料,钨酸锆和磷钨酸锆(Zrw_2O_8和Zrwp_2O_(12))的合成和加工
机译:与立方钨酸锆有关的负热膨胀材料。
机译:混合无机填料增强的高密度聚乙烯复合材料:形态机械和热膨胀性能
机译:填料配置和水分对HV-IC封装环氧复合材料耗散因子和临界电场的影响
机译:1英寸UF(sub 6)圆柱阀填料螺母的开裂:填料螺母扭矩对pTFE阀杆密封环热膨胀引起的阀杆密封泄漏和填料螺母应力的影响。
机译:改性锆钨酸锆,负热膨胀填料和聚合物组合物
机译:改性钨酸锆磷酸酯,负热膨胀填料和聚合物组合物
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