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王道斌; 胡荣;
石家庄铁道学院;
各向异性; 层合板壳; 弹塑性; 增量理论; 最小二乘配点法; 复合材料;
机译:带椭圆孔的层合热塑性复合板的弹塑性应力分析
机译:横向开孔的热塑性复合层合板的弹塑性应力分析
机译:完全夹紧层合热塑性复合板的弹塑性有限元分析
机译:内压作用下正交各向异性圆柱壳的弹塑性解和极限载荷分析
机译:使用精细板理论对各向异性层合复合板进行瞬态动力,阻尼和弹塑性分析。
机译:基于比例关系的各向异性弹塑性模型用于纤维增强聚合物复合材料的几何非线性分析:配方和有限元实现
机译:对壳的各向异性弹塑性分析的贡献
机译:任意各向异性层合壳的弹塑性有限元分析。
机译:弹塑性分析方法和弹塑性分析计划
机译:各向异性导电膜组合物,包括聚氨酯丙烯酸酯树脂和核心-壳结构的有机颗粒树脂,以及能够同时使用粘合剂层和硬化层的各向异性导电膜,以及使用该各向异性导电膜的
机译:热塑性聚酰亚胺,复膜层合板,电路板,使用方法,复膜层合板制造方法和电路板制造方法
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