退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
李银华; 刘平; 田保红; 贾淑果; 任凤章; 张毅;
河南科技大学材料科学与工程学院;
河南洛阳471003;
西安理工大学材料科学与工程学院;
Cu—Ni—Si; 引线框架; 显微硬度; 电导率; Ag; P;
机译:引线框架用Cu-Ni-Si基合金的耐热性提高
机译:提高Cu-Ni-Si基合金的引线框架耐热性
机译:带有水平位移约束材料的裸露塔基低层阻尼框架的塔基性能和整体响应研究
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:三种纳米材料对水泥基复合材料性能影响的比较研究
机译:超高韧性水泥基复合材料增强框架节点的性能研究
机译:传感器引线定位于具有平面和曲面的siC基单片陶瓷和纤维增强陶瓷基复合材料子组件上
机译:优异的弹簧极限值和剪切加工性能具有良好的抗应力松弛性能的优质Cu-Ni-Si基铜合金板
机译:具有良好剪切变形极限和抗应力松弛性能的具有良好剪切性能的Cu-Ni-Si基铜合金板
机译:具有改进的抗裂退火性能的Cu-Ni-Si基铜基合金
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。