电热法制取铝硅合金用团块的性能(Ⅰ)——气孔率

摘要

介绍了一种用于测试电热法制取铝硅合金用团块气孔率的新方法,并在此基础上考察了压力、烧结条件、粒度对气孔率的影响。结果表明,团块气孔率随着压力的增大和物料粒度的减小而减小,而随烧结温度的升高及烧结时间的延长而增大。在压力、烧结条件、物料粒度三者之中,烧结条件对团块气孔率的影响最为明显。