喷射成形70Si30Al合金封装材料的组织性能研究

摘要

利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料,研究了材料沉积态、热压态的显微组织演变规律,测试了材料的各项性能。结果表明:沉积态材料显微组织细小均匀,一次Si相尺寸大约在10-40μm左右,且均匀弥散分布。经过热压后,材料的热膨胀系数为7×10-6-9×10-6K-1,热导率可以达到120 W.m-1.K-1。