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魏思明; 王声宏;
扩散连接; 氮化硅陶瓷; 热等静压; 中间层; 脆性相; 连接体; 表面粗糙度; 界面结合; 反应产物; 原子扩散;
机译:氮化硅陶瓷的扩散连接
机译:金属和陶瓷之间的扩散焊接连接,改变了陶瓷连接表面的宏观几何形状
机译:热等静压氮化硅-二硼化钛陶瓷复合材料的高温氧化行为
机译:X射线断层扫描数据对融合的陶瓷/金属连接的热有限元分析
机译:通过选择性SiO2去除研究了金属改性陶瓷热解期间发生的微观结构演变的见解
机译:热等静压(HIP)技术在核心梁束靶和吸收器中的扩散粘合金属扩散粘合金属
机译:将高性能玻璃陶瓷热等静压成镍和铁基金属部件。
机译:用作烹饪盘的模制体包括由玻璃和/或玻璃陶瓷制成的抗粘着和防刮擦表面涂层,该涂层形成在热压,气压烧结,反应结合或热等静压的氮化硅上
机译:多孔模压陶瓷毛坯的热等静压-特别是。压缩由反应结合氮化硅制成的涡轮机叶片
机译:用于热等静压陶瓷部件的金属封壳-抽空的封壳通过金属塞使用热缩配合密封
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