SiC陶瓷高温弯曲强度的Weibull模量研究

摘要

对工业用SiC陶瓷材料 ,较系统地研究了温度对材料弯曲强度Weibull模量的影响。实验发现 ,随温度升高Weibull模量增大 ,在 80 0℃附近出现一奇异峰 ;其损伤断裂机制由低温下的穿晶断裂过渡为高温下的沿晶断裂。Weibull模量估计值与样本的变异系数Cv 之间满足线性关系m =1.186 Cv-0 .6 6 5。