首页> 中文期刊> 《现代信息科技》 >台湾3大芯片商将集体登沪投资解禁令月底签出

台湾3大芯片商将集体登沪投资解禁令月底签出

         

摘要

2006年8月13日消息,最快本月底,台商热盼的西进大陆政策解禁令将签出。而以台积电、力晶、茂德为首的一线芯片代工商将先行一步,集体登陆沪上。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号