空调包装结构的跌落仿真分析

摘要

主要介绍用有限元分析工具ANSYS软件,对空调包装系统进行的跌落仿真模拟,为现代包装技术,特别是在流通过程中,包装材料的研究提供了新的方法和新的思路。这必然会降低材料、产品包装等成本,使包装材料和产品包装的研究周期大大缩短。