耐高温、低导热、柔性微孔硅酸钙材料的研究

摘要

通过二次成型工艺,以微孔硅酸钙颗粒和硅酸铝陶瓷纤维为主要原料,制成了柔性微孔硅酸钙材料(记为CS/AS),在1000℃时,导热系数为0.106W/(m·K),而最高使用温度为1100℃。在200℃以下,CS/AS可以保持相当强度和柔性。常温抗拉强度约为1MPa,200℃时,抗拉强度约为0.6MPa,而柔性弯曲半径为3mm。通过扫描电镜可以看到CS/AS中有大量孔径小于10μm的微孔,孔隙大小和孔隙半径分布决定了CS/AS的绝热性能。