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苗柏和; 谢景林; 何建平; 刘国勋; 王文斌; 王小军;
北京科技大学;
陕西斯瑞工业有限责任公司;
北京大学化学与分子工程学院北京分子科学国家实验室;
CuCr触头材料; 抗焊接性; 焊接结合面; 显微组织; 断裂特性; X射线光电子能谱;
机译:结构因素对金属,合金,复合材料焊接化合物的力学性能和抗裂性的影响
机译:频率对微动条件下镀金电触头材料间歇性失效现象的影响
机译:微量添加改性对低合金钢焊接接头耐蚀性的影响
机译:微量Te对Cu-30CrTe合金触头材料抗焊接性能的影响。
机译:电触头材料的电弧腐蚀:设计银氧化镉替代品的实验和建模。
机译:仿真材料特性对眼睛电源软触头镜头的影响
机译:填充金属和焊剂特性对碳素钢焊接韧性的影响研究:微量元素和合金元素对焊接韧性的影响(材料,冶金和焊接性)
机译:液氧中高负荷滚动/滑动触头的磨损特性:材料和表面粗糙度的影响
机译:具有优异的焊接抗裂性的铝合金材料的焊接方法,以及评估铝合金材料的抗焊缝性的方法
机译:铝镁银基合金填充材料在焊接抗裂性,应力腐蚀抗裂性和焊接接头强度方面表现优异
机译:可焊接的银-金属氧化物电触头复合材料-具有银铜合金背衬层
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