业界动态

摘要

FSI国际收到美国领先的IC制造商多套MAGELLAN浸泡式清洗系统订单，环球仪器推动芯片堆迭封装技术的应用，尔必达筹资12亿美元提高300mm厂产能，张汝京：65nm工艺仅落后台积电6-9个月，道康宁公司任命Tom Cook担任亚洲区副总裁，半导体设备需求旺盛ASML二季度净利成长近五成。