簿层外延工艺及其在集成电路生产中的应用

摘要

＜正＞在当前的工业生产中,硅外延的最普遍的方法是SiCι4+H2热还原法.由于设备状态、衬底状态和对外延层的要求不同,工艺方法亦不可能完全统一,对薄层外延尤其如此.所谓薄层外延,不只是外延层厚度薄,更重要的是外延层的厚度、电阻率均匀,缺陷少,衬底外延层界面有一个陡峭的杂质浓度分布.自1980