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少胶整浸绝缘发展研讨会简讯

         

摘要

<正> 机械电子工业部第一装备司科技处于1988年10月7~9日在北京召开了“少胶整浸绝缘发展研讨会”。有十七个单位的29位代表参加。会议由科技处王祖德高级工程师主持。会议邀请了有关VPI绝缘工艺的电机厂、材料厂、研究所的专家们,共同探讨了国内大中型高压电机VPI工艺用的少胶粉云母带的技术要求,在比较国外少胶粉云母带特性的基础上探讨引进的意向,以及协调解决少胶粉云母带“机包”所需包带机的引进和设计制造和配

著录项

  • 来源
    《绝缘材料》 |1988年第6期|50-50|共1页
  • 作者

    钱清芬;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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