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李业建;
苏州合金材料厂;
机译:一种新型的银基渐变复合材料作为电触头材料
机译:由银(I)和4,5-双(氰基乙基硫烷基)-1,3-二硫代-2-硫酮与S ... S触头组装而成的新型3-D开放配位聚合物网络
机译:直流下二氧化硅加强银基电触头材料电弧腐蚀机理研究
机译:电触头材料的电弧腐蚀:设计银氧化镉替代品的实验和建模。
机译:13-二芳基三氮烯取代的磺酰胺类新型铜和银配合物的合成及细胞毒活性
机译:银掺杂ZrO2组合石墨烯的新型3D结构基于石墨烯基甲氧硅季纳米复合材料,用于非酶葡萄糖传感效果
机译:热压二硫化钼 - 银电触头电刷真空磨损寿命变化分析
机译:用于这种装置的银基触头材料,开关中的电触头以及该触头材料的制备方法。
机译:用于动力工程开关设备的银基触头材料,以及用该材料制成的触头的制造方法
机译:用于电力工程开关设备的银基烧结触头材料,特别是低压开关中的触头件
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