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张朝辉; 杜永平; 雒建斌;
北京交通大学机电学院;
北京100044;
清华大学摩擦学国家重点实验室;
北京100084;
化学机械抛光; 接触压力; 流体负压;
机译:CMP过程中的接触和流动特征分析
机译:接触图像分析之间的关系结果垫表面纹理和去除率在CMP
机译:考虑挡环效果的CMP浆料流动与接触压力的数值分析
机译:互联网价格与净资产价值与净资产价值与净资产价值与净资产价值的仲裁关系的影响=分析股票市场流动性在撤销关系中的仲裁关系
机译:偏瘫中风患者的坐步行任务:运动流动性与初次接触中的运动策略之间的关系
机译:流动注射/接触分析在脂质体免疫分析抗唾液酸Gm1抗体中的应用
机译:BWR中稳定性与流动参数关系的分析
机译:含大尺寸CeO2颗粒的浆状CMP辅助形成CMP器件的接触塞的方法,以去除存储节点接触孔中的TiN层
机译:CMP(化学机械抛光)装置的保持环,用于通过均匀地控制保持环和抛光垫以及压力分布和压力分布之间的接触面积来改善CMP过程中晶片总表面的抛光光洁度。
机译:模具中聚合物液体晶体的流动分析装置和方法,以及模具中聚合物液体晶体的流动分析程序
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