Co-Cu合金电镀工艺研究及其后续尖晶石涂层的制备探索

摘要

以柠檬酸盐为络合剂在铁素体不锈钢表面电镀Cu-Co合金,重点研究镀液pH值和沉积电位对电镀过程和镀层微观结构的影响。结果表明,在pH值为4~6镀液中Cu^(2+)与柠檬酸盐几乎完全络合,而Co^(2+)则以简单离子存在,络合Cu^(2+)与简单Co^(2+)的沉积电位相近,可实现Cu-Co合金共沉积。当pH值为4时镀层成分稳定性较佳。在pH值为4、沉积电位为-0.9^-1.1 VSCE时,随着电位值的增大镀层中Co/Cu(原子分数)相应增加。当沉积电位为-1 VSCE时,镀层中Co/Cu约为2。在800℃预氧化2 h后镀层转变为均匀致密、与基体之间结合良好的Cu-Co尖晶石涂层。涂层由三层结构组成:外层为一薄层Cu O;中间为一层较厚的Cu_(0.92)Co_(2.08)O_4尖晶石;内层为连续的Co_3O_4。