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封装中的热管理技术——消除高密度大功率器热损坏隐患

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@@ 军用电子设备中正越来越多地使用诸如雷达阵列、能量武器和高性能计算机这样的高密度、大功率系统,并且经常运行在高温环境下,这些因素都可能会造成内部微型封装器件的热机械损坏.

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来源
《国防制造技术》 |2009年第5期|30-32,35|共4页
作者
刘亚威;
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作者单位

中国航空工业发展研究中心;

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