YBCO超导芯片Ag-Au电极金带压接实验探讨

丁晓杰; 张峥; 黄振辉; 胡来平

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YBCO超导芯片Ag-Au电极金带压接实验探讨

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针对超导芯片与其它电路可靠连接的难题开展了超导芯片电极引线键合的实验研究.在超导薄膜芯片上先制作了银-金电极,然后利用热声焊接原理,将100μm×25μm金带键合至电极表面,最后进行电极引线拉力测试.依据GJB548B-2005关于键合强度的规定,初步确定了键合工艺参数.S波段超导滤波器应用实例表明,以该方法实现电路互联,其微波性能优异.

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来源
《低温与超导》 |2010年第11期|25-27|共3页
作者
丁晓杰; 张峥; 黄振辉; 胡来平;
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作者单位

中国电子科技集团公司第16研究所,合肥,230043;

中国电子科技集团公司低温电子技术研发中心,合肥,230043;

中国电子科技集团公司第16研究所,合肥,230043;

中国电子科技集团公司低温电子技术研发中心,合肥,230043;

中国电子科技集团公司第16研究所,合肥,230043;

中国电子科技集团公司低温电子技术研发中心,合肥,230043;

中国电子科技集团公司第16研究所,合肥,230043;

中国电子科技集团公司低温电子技术研发中心,合肥,230043;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
超导芯片; 电极; 键合;

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