片上网络芯片——完美解决由路由拥塞引起的互联成本上涨问题

摘要

@@ 随着有线路由的纳米化发展,网络互联设计已成为制作系统芯片(SoC)的一个重要的考虑因素.而系统芯片进行IP互联所引起的导线消耗成为了芯片发展的制约因素.另一方面,路由的拥塞也间接地限制了系统芯片平面布局的紧凑性.因此芯片设计供应商已投入大量资金来研发物理综合工具,优化系统芯片,用于改善芯片布局和减少网络互联环节导线的使用量.此外,片上网络芯片(NoC)的研发也以最大限度地减少导线使用量作为设计的第一考虑因素.