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彩色LED; Color; 多芯片; 封装; Cree公司; 芯片技术; 高功率; 创新型;
机译:CREE推出XLAMP XQ LED
机译:坚固的750流明火炬使用单个CREE MC-E X灯LED
机译:CREE芯片向下但XLAMP保持明亮
机译:LED背光系统,带有光纤红,绿,蓝至白合色器
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:蒙特卡洛射线追踪法对AlGaInP基红色和GaN基蓝/绿倒装芯片微型LED的光提取分析
机译:Cree的LED封装进展
机译:用于120 LpW ssL组件的LED芯片和封装,(最终报告)。
机译:红,绿,蓝,白(RGBW)显示装置的分区背光显示方法
机译:输入图像上从红-绿-蓝颜色空间到红-绿-蓝白色空间的颜色转换的方法和装置
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