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飞兆半导体推出3A至30A微型DIP封装智能功率模块(SPMTM)为消费电子产品提供业界最佳的热性能

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《工业和信息化教育》 |2005年第6期|126-126|共1页
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正文语种 chi
中图分类变频控制系统;耦合器、定向耦合器;
关键词
智能功率模块; DIP封装; 消费电子产品; 微型; 推出; 热性能; 飞兆半导体公司; 最佳; 控制器设计; 高效电机; 白色家电; 能耗指标; 设计方案; 成本优势; 设计人员; 洗衣机; 逆变器; SPM; 可靠性; M系列; 空调; 能效; 紧凑;

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