世平集团汇科重磅推出“立体声模块与无线喇叭”解决方案

摘要

世平集团汇科公司第二代采用Broadcom BCM2037芯片，不但将立体声蓝牙模块化，并设计一个无线移动喇叭系统的仿真线路，同时兼顾扬声系统的分配及蓝牙无线的豪华功能应用，汇科公司继第一代采用Broadcom ZV4301芯片后，将此模块化方式设计在无线喇叭系统上，