功率转换应用中更高集成度的挑战

摘要

终端产品的上市时间在不断缩短,意味着元件必须易于应用,而且满足终端产品更轻盈、小巧的要求,既在日益缩小的空间内集成更多的功能.这及其它种种元素推动了元件向更高集成度发展的趋势.在本文中,我们将从功率转换器方面看这一趋势的发展,说明单片集成水平的提高,以及要在相同的板级裸片上"塞入"更多信号和功率功能所带来的相应技术挑战.此外还适时地指出单片集成的挑战可以通过使用多芯片封装来化解.