德州仪器推出面向高电流DC/DC应用、显着降低上表面热阻的功率MOSFET

摘要

日前，德州仪器（TI）宣布面向高电流DC／DC应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率MOSFET产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，Dual Cool NexFET功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高50％，并改进散热管理。