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一种DSP芯片的失效分析

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结合一种DSP芯片的失效分析过程,失效改进措施讨论了失效分析的常规手段,在设计中,因为对MCP方式封装、内部多电源、设计中包含多种工艺器件的芯片可靠性设计方法缺乏经验,导致产品失效,在后期经过减小工作电流,防LATCH-UP设计、多电源物理隔离等方法改进设计,并达到设计目的.

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来源
《通信技术》 |2008年第10期|213-215|共3页
作者
黄波; 陈新;
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作者单位

中国国防科技信息中心,北京,100036;

中国国防科技信息中心,北京,100036;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类通信;
关键词
DSP; 失效; MCP; LTACH-UP;

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