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钎焊料; 快速凝固技术; 电器触头; 液相线温度; 非晶薄带; 银铜; 润湿性 ; 中温 ; 交流接触器 ; 含银钎料;
机译:Ag含量对锡-银-铜-液态焊料与铜基体钎焊过程中界面反应的影响
机译:锡-银焊料中添加稀土金属铈对与铜基质的界面反应的影响
机译:铜基钎料对铜焊钎料的溶解机理
机译:无铅锡银纳米焊料的合成,表征及其在无卤纳米焊料糊剂中的应用
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:热时效对锡基焊料合金与铜基体界面反应及金属间化合物形成和生长动力学的影响热时效对锡基软合金在铜基体上界面反应及形成动力学的影响金属间化合物的生长
机译:金或银钎料合金中磷的测定
机译:无镉银合金钎料,使用该钎料的方法以及钎焊该钎料的金属制品
机译:无镉银钎料金属钎料金属
机译:含铟的低银铜基钎料
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