NANOSCALE CUTTING OF MONOCRYSTALLINE SILICON USING MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION

摘要

这被发现了易碎的材料，单音的水晶的硅，能在当工具优势半径被归结为 nanoscale，波形的形成的薄片厚度比工具边半径小时，切的 nanoscale 在可锻的模式被用机器制造。以便更好理解可锻的模式切硅的机制，分子的动力学(MD ) 方法被采用模仿单音的水晶的硅切的 nanoscale。有工具优势半径的切的力量的模仿的变化与从试验性的切的测试的切的力量结果相比，他们显示出一个好协议。结果也显示从有硅阶段转变单音对水晶在能被用来解释可锻的模式切的原因的薄片形成地区非结晶。而且从模仿的压力结果，可锻的模式切的二个必要条件，工具优势半径被归结为 nanoscale，波形的形成的薄片厚度应该比工具优势半径小，被解释了。