IC绑定对TDDI结构触控不良的影响

摘要

cqvip:为了减少触摸屏生产过程中以及客户端触控不良的发生,提高良率,本文研究了IC绑定对触控与显示驱动器集成(Touch and Display Driver Integration,TDDI)结构触控不良的影响。首先,利用新思IC厂商开发的容值测试软件进行测试,根据测试结果确认触控不良的种类;其次进行IC交叉验证,根据测试结果确认显示屏还是IC存在问题。研究结果表明,各向异性导电膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)胶厚度较厚造成了IC绑定粒子变形小,接触面积较小,导致了较大的接触电阻,出现触控不良。通过更换厚度较薄的ACF胶,不良得到改善,模组厂不良发生率从3.935×10-3降低至8.38×10-4,客户端不良率从1.5×10-3降低至0。通过变更ACF胶厚度,改善IC绑定粒子状态,可以有效减少触控不良的发生。