复合树脂Ⅱ类洞充填的龈缘微渗漏

摘要

十余年来,复合树脂的临床应用迅速发展,但其应用于后牙Ⅱ类洞充填时还存在对牙髓的刺激性,与牙本质的粘结性较差等问题,尤其突出的是龈缘存在微漏现象。八十年代中期,国外有学者提出用玻璃离子粘固剂(GIC)来增加复合树脂与牙本质间的粘结力,认为它对牙髓无刺激性,可降低龈缘的渗漏,并能长期释放氟离子,从而减少复合树脂充填后产生的牙髓病变与龈缘处继发龋的发生。该方法在后牙Ⅱ类洞的应用国内末见报道。本文拟用国产的光敏固化后牙充填材料充填,玻璃离子粘固剂(GIC)等作衬垫,观察其龈线的微渗漏情况。