浸渍胶膜纸制备电热功能胶合板的性能分析

摘要

本研究采用三聚氰胺树脂浸渍胶膜纸与三聚氰胺树脂胶膜分别作为电热层和单板间的胶合材料,通过热压制备电热功能胶合板,初步探讨了不同组坯结构电热功能胶合板的温升与物理力学性能.结果表明,在400 W/m2功率密度下,B型结构的板面温升速度较快,15℃温升需9.5 min,板底温度较低;板面温升呈指数函数曲线规律;热压前后平均电阻变化率为36％～45％,功率偏差可控;耐热尺寸稳定性和浸渍剥离性能满足相关标准要求;采用三聚氰胺树脂浸渍胶膜纸与三聚氰胺树脂胶膜为胶合材料,便于组坯,可促进产业化生产.