光纤阵列的超声椭圆振动辅助化学机械抛光

摘要

为了获得平整的光纤阵列端面,设计了一套超声椭圆振动辅助化学抛光系统,并进行常规化学机械抛光和超声椭圆振动辅助化学机械抛光的对照试验.结果表明,应用超声椭圆振动辅助化学机械抛光技术加工光纤阵列,选择合理的抛光工艺参数,可获得质量较好的光纤阵列端面,相比于常规化学机械抛光技术,光纤的表面粗糙度降低了25％.采用单因素试验法,分别研究了抛光粒子材料及抛光液酸碱性对于超声椭圆振动辅助化学机械抛光的作用效果,并利用Vecco表面轮廓仪对抛光后光纤阵列端面进行观察和分析.采用正交试验法获得了一组超声椭网振动辅助化学机械抛光光纤阵列的优化工艺参数,最佳工艺参数组为:超声声振动频率25 kHz,抛光液流量35 mL/min,抛光压力50 kPa,抛光盘转速20r/min,抛光粒子质量分数0.5％.