原位热膨胀PP/EG复合材料的微观结构及流变和导电性能

摘要

利用可膨胀石墨与聚丙烯(PP)熔融混炼在三种不同加工温度下(180,200和220℃)制备PP/膨胀石墨(EG)复合材料样品,观察样品的微观结构,测试其流变性能和导电性能。结果表明,EG在PP基体中的分散状态随着加工温度的升高而改善,这由于混炼过程中可膨胀石墨在PP基体发生了原位膨胀,EG片层之间的间距增大,且加工温度越高,膨胀越明显,这为PP分子链插层EG片层创造了条件。在密炼机转子的剪切作用下EG片层被剥离和分散在PP基体中。PP/EG复合材料样品的储能模量和复数黏度均比纯PP样品的高,且随着加工温度的升高继续提高,这可归因于较均匀分散的EG片层在PP基体中形成了网络结构,降低了PP分子链的活动性。此外,EG在PP基体中形成的网络结构使复合材料的电导率明显提高。