LED金线拉力的测量位置探讨

摘要

金线在LED封装中作为导线将芯片表面电极与支架连接起来。通常我们测量金线拉力的位置为弧线上弯曲处,实际测量中大多是金线和芯片电极结合点断,很少出现引脚点断。根据受力分析,测量金线拉力时,金线和芯片电极结合点受到的拉力远大于引脚点,当两点抗拉性相同时,肯定是金线和芯片电极结合点断。因此我们现在测量金线拉力的位置不合理。根据理论分析和实际测量数据,测拉力位置应改在弧长中点。