芯带科技完成 1.5亿首轮融资,多标准基带芯片预计年底试片

摘要

近日,芯带科技宣布获1.5亿首轮融资,本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。公开资料显示,芯带科技成立于2021年,致力于开发Wi-Fi和5G双标基带SoC,提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域专家组成,在5G、Wi-Fi、IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。