首页> 中文期刊> 《中国集成电路》 >武岳峰资本6.4亿美元并购芯成半导体,填补大陆DRAM空白

武岳峰资本6.4亿美元并购芯成半导体,填补大陆DRAM空白

         

摘要

近日,武岳峰资本宣布与芯成半导体(ISSI)达成收购协议,以每股19.25美元,总价格约6.395亿美元的收购价格并购芯成半导体。 在这一次的收购案中,除主导收购的武岳峰资本外,参与收购的资本方还有eTownMemTekLtd.、清芯华创(HuaCapital)和华清基业(HuaqingJiye)。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号