联发科技紧急增加台积电P60投片量Q2芯片出货量有望季增25％

摘要

联发科技HelioP60芯片出货优于预计，3月业绩提前回升，该芯片第2季进入出货高峰期，客户下单量大增，联发科技紧急增加台积电投片量，业界预估第2季手机芯片出货量季增20％至25％。