联芯、联发科携手发布业内首款TD-HSUPA芯片及解决方案

摘要

目前TD终端芯片领域中最重要的供应商“联芯／联发科”组合，携手发布业内第一款支持TD—HSUPA的TD芯片Laguna—U（最高下行速率2．2Mbps）、以及基于此芯片的终端解决方案A2000＋U。相关方面称，依据目前客户的项目导入进度，支持TD—HSUPA的手机终端产品有望在2009年初推向市场。