Actel推出业界首款用于可编程逻辑器件的4×4mm封装

摘要

Actel公司日前宣布为其低功耗5W IGLOO现场可编程门阵列（FGPA）推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Acrel器件与其现有小型8×8mm，和5×5mm封装相辅相成，与其它竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来中倍更高的密度、3倍更多的I/O，以及减小尺寸达36％。